io.net挖矿教程网AMD 发布了几项重大公告，其中很多都围绕着移动设备，包括新的基于 RDNA 3 的图形。展会的亮点可能是 Zen 4 移动处理器，包括新的Ryzen 7045HX 和 Ryzen 7040 系列。两个阵容之间的主要区别在于 TDP 和内核/线程数。后者仅限于 8 个核心和 16 线程选项，而前者则一直达到 16 核心和 32 线程，这要归功于其更高的 55W+ 功率范围。
和台式机一样，7045HX 系列也将有 12 核 SKU。被称为“Ryzen 9 7845HX”的芯片的 PassMark 分数今天已经泄露，处理器的数据非常非常令人印象深刻，尽管考虑到高核心数，这也在某种程度上是意料之中的。
如下图所示，7845HX 在基准测试中取得了 46,791 分，几乎是苹果M2 Pro 和 M2 Max的两倍。同时，与目前可用的最佳英特尔产品酷睿 i9-12900HX（16 核（8P + 8E）、24 线程部件）相比，AMD 处理器的速度提高了 31%。
虽然我们这里没有 16 核 7945HX 的数据，但它总体上肯定会比 7845HX 或类似水平快一点，因为性能可能取决于特定笔记本电脑中配置的 TDP 限制。
与此同时，英特尔还以即将推出的 Raptor Lake 移动 CPU 的形式展示了自己的卡，其中最快的是 55W Core i9-13950HX，具有 24 核（8P + 16E）和 32 线程。据该公司称，在 Blender 等某些用例中，13950HX 比 12900HX 快 79%，这令人印象深刻，这也意味着即使是最快的 AMD 16 核部件也很难跟上这种多核- 线程任务。
